Parylenový povlak je vhodný pro ochranu různých obvodových desek a hybridních obvodů
Ochrana povlakem desek plošných spojů a hybridních obvodů je jednou z nejoblíbenějších aplikací Parylenu, která splňuje specifikace typu XY v americké vojenské normě Mil-I-46058C a splňuje ochranný standard IPC-CC-830B. Dokáže udržet vysokou spolehlivost desky plošných spojů i při zkouškách solnou mlhou a jiných náročných prostředích, aniž by to ovlivnilo funkčnost rezistorů, termočlánků a dalších součástí na desce plošných spojů.
Konformní povlak elektronických součástek a sestav obvodů musí splňovat požadavky na elektrickou izolaci a ochranu životního prostředí. Neustálá miniaturizace elektronických výrobků klade vyšší požadavky na výkon izolačních povlaků, částečně kvůli vztahu mezi mechanickým objemem povlaků a funkcemi obvodů. Důležitějšími vlastnostmi izolačních povlaků jsou celistvost a jednotnost povlaku, stejně jako jejich výkon ve fyzikálních, elektrických, mechanických a stínících aspektech. Parylenový povlak, jeho výkon může splňovat požadavky na povlak součástí obvodů. Tyto transparentní polymery jsou ve skutečnosti vysoce krystalické a lineární, s dobrými dielektrickými a stínícími vlastnostmi, stejně jako chemickou inertností, a jsou husté bez dírek.
Jemné vývody křemíkových plátků integrovaných obvodů potažených parylenem mohou být vyztuženy 5-10krát a Parylén může také pronikat pod křemíkový plátek, čímž zlepšuje pevnost spojení křemíkového plátku a zvyšuje spolehlivost integrovaného obvodu.